한화정밀기계(대표이사 김연철)는 지난 28일부터 30일(현지시간)까지 중국 심천의 전시센터에서 열린 ‘NEPCON ASIA 2019(전자부품 및 생산설비 전시회)’에 참가했다고 29일 밝혔다.

이번 전시회에서 한화정밀기계는 스마트 SMT(표면실장기술) 기능이 적용된 신장비 ‘HM520’과 ‘HM510’으로 구성된 고속 칩마운터 라인업을 중국 시장에 출시하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리와 공장 자동화 솔루션을 선보였다.

중국 ‘NEPCON ASIA 2019’의 한화정밀기계 전시관에 전시된 칩마운터 HM520, HM510의 모습./한화정밀기계/

특히 이번 전시회에 중점을 둔 것은 4차 산업혁명 시대 고객들의 변화된 요구에 발맞춘 스마트 팩토리 존으로, 실제 공장과 같은 시뮬레이션 라인을 구성하여 설비와 소프트웨어 간 실제 연동을 구현하고, 원격제어 기능을 선보여 주목을 받았다.

또한 자동차 전장부품, 가전제품 등에 장착되는 수삽(기계를 이용하지않고 손으로 부품을 삽입하는 것) 부품 자동화 설비인 ‘SM485P’와 협동로봇을 함께 구성하여 한화정밀기계만의 고객형 후공정 자동화 및 스마트 팩토리 솔루션의 방향을 제시했다고 회사는 밝혔다.

한화정밀기계 영업마케팅실 조영호 상무는“현재 중국은 인건비, 제조원가 등 비용 상승 요인과 실질 노동 인구 감소 등으로 인해 자동화 설비 수요가 증가하고 있다”며 “이런 시장 공략을 위해 칩마운터 기술을 응용한 자동화 설비(수삽부품 자동화, 테이프 부착기) 등을 출시했으며, 시장 확대를 적극적으로 추진 중이다”라고 밝혔다.

NEPCON ASIA(심천) 전시회는 전세계 80여개 제조사에서 장비를 출품하여 약 6만여명 관람객이 방문하는 중국 SMT 시장에서 가장 규모가 큰 전시회로 알려져 있다.

김진호 기자