‘IPC APEX’전시장에 다양한 한화정밀기계 칩마운터 솔루션이 전시돼 있다./한화정밀기계/

한화정밀기계(대표이사 이기남)는 북미시장 공략을 위해 지난 4일부터 6일까지(현지 시간) 미국 샌디에이고에서 열린 ‘IPC APEX 2020’ 전시회에 참가했다고 6일 밝혔다.

이번 전시회에서 한화정밀기계는 고속 칩마운터 장비인 ‘HM520’을 주력으로 한 인라인 솔루션을 전시하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 소프트웨어 솔루션을 출품했다.

한화정밀기계는 주력 제품인 고속 칩마운터 ‘HM520 존’에서 실제 생산 현장과 동일하게 재연하는 시연을 통해 ‘HM520’만의 차별화된 기능인 전·후면 독립 생산 시스템을 홍보했다. 또한 칩마운터와 검사기 장비 사이에 M2M(Machine to Machine) 정보를 활용해 생산 공정상의 장착 품질을 자동 보정하는 기능도 북미 시장 최초로 공개했다.

또 범용 칩마운터인 ‘DECAN(데칸) S1’과 협력사 장비를 인라인으로 구성해 어떤 SMT 공정도 대응 가능한 특징과 장점을 동시에 홍보했다.

DECAN S1은 중속기 최고 수준인 4만7000 CPH로 빠르게 대응 가능하고, 칩 사이즈는 미소(微小) 칩부터 75mm 이형(異形) 대형 부품까지 실장 가능한 세계 최고 수준의 범용 칩마운터이다.

특히 대응 가능한 인쇄회로기판(PCB) 넓이는 경쟁사 대비 최대 수준인 1500x460㎜ 제품군까지 대응력을 갖췄다고 회사는 강조했다.

한화정밀기계 영업마케팅실 조영호 상무는 “이번 전시회를 통해 5G, 항공·방산, 최신 디스플레이 및 가전제품 등 다양한 전자 제품군에 최적화된 한화 SMT 장비와 소프트웨어 솔루션의 우수성을 선보여 방문 고객들의 호평을 받음으로써 북미 시장에서의 입지를 더욱 견고히 했다”고 말했다.

김진호 기자 kimjh@knnews.co.kr